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芯源微:芯源微2021年度向特定对象发行A股股票募集说明书(修订
发布日期:2021-12-02 19:39   来源:未知   阅读:

  湖南继续教育科技有限公司虚假宣,1、本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料

  不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性及完整性承担相

  2、公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会

  计资料线、中国证券监督管理委员会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见,

  均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其

  对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之

  4、根据《证券法》的规定,证券依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行

  人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担证券依

  (四)本次发行完成后,上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人

  (五)本次发行完成后,上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人

  Integrated Circuit,指通过一系列特定的加工工艺,将晶体管、二极管等

  一种以深紫外(DUV)为光源、光波长为193nm、应用技术节点为0.13μm~7nm的光刻工艺

  注:本募集说明书部分合计数与各明细数直接相加之和在尾数上有差异,这些差异是因四舍五入造

  注:根据发行人披露的2021年第三季度财务报表,股本总数为8,415.60万股,上表披露的股

  份总数与前述财务报表中股本总数存在差异,主要系发行人2020年限制性股票激励计划首次授予

  部分第一个归属期符合归属条件,新增股本15.60万股,该部分股份于2021年10月29日完成证

  公司所处行业为半导体专用设备行业,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销

  光刻工序涂胶显影设备系集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备,主要与光

  刻机配合进行作业,通过机械手使晶圆在各系统间传输和处理,从而完成晶圆的光刻胶

  影工艺的图形质量和缺陷控制对后续诸多工艺(诸如蚀刻、离子注入等)中图形转移的

  公司生产的涂胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白,其中,在集

  成电路前道晶圆加工环节,作为国产化设备已逐步得到验证,实现小批量替代;在集成

  伴随全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展以及半导体下游应用领域的不断拓

  从产品类型看,半导体主要由集成电路、光电子器件、分立器件和传感器组成。根

  分,其细分领域包括逻辑芯片、存储器、微处理器和模拟芯片等,被广泛应用于网络通

  信领域、计算机领域及消费电子领域,是绝大多数电子设备的核心组成部分。未来随着

  封装、测试和销售。随着加工技术的日益成熟和标准化程度的不断提高,半导体产业链

  开始向专业化分工方向发展,逐步形成了独立的半导体设计企业、晶圆制造代工企业、

  试分离成半导体产业链中各自独立的一环。虽然目前三星、英特尔、德州仪器、东芝等

  在下游应用行业快速发展的推动下,我国半导体产业规模持续快速增长。特别是集

  成电路产业,在下游市场的推动以及政府与资本市场的刺激下,实现了快速发展。根据

  中国半导体行业协会发布的数据,2013年中国集成电路产业的销售规模为2,509亿元,

  到2020年销售规模增长至8,848亿元,期间的年复合增长率为19.73%。

  虽然我国半导体需求庞大,并且在快速增长,但国内产值远低于市场需求,尤其是

  半导体设备市场与半导体产业景气状况紧密相关,2012年,受全球宏观经济负面

  影响,半导体行业发展有所减缓,设备市场增长相应受到抑制,2014年以来全球半导

  体市场开始复苏,据SEMI统计,2014年全球半导体设备销售规模为375亿美元,2020

  年则达到711亿美元。随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长,以及物联网、

  云计算及大数据等新兴领域的快速发展,集成电路产业面临着新型芯片或先进制程的产

  能扩张需求,为半导体设备行业带来广阔的市场空间。SEMI预计2021年原始设备制

  造商全球半导体制造设备销售额将相比2020年的711亿美元增长34%至953亿美元,

  设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),

  可用于8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)及

  6英寸及以下单晶圆处理(如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节)。作为集成电路制

  造晶圆加工环节的重要工艺设备,涂胶显影设备及单片式清洗设备在晶圆厂设备采购

  中占有十分重要的地位。近年来随着全球晶圆厂设备采购的不断推进,全球前道涂胶

  显影设备及单片式清洗设备销售额整体呈现增长态势。根据VLSl提供的行业数据,全

  球前道涂胶显影设备销售额由2013年的14.07亿美元增长至2018年的23.26亿美元,

  年均复合增长率达10.58%,预计2023年将达到24.76亿美元;全球前道单片式清洗设

  备销售额由2013年的16.31亿美元增长至2018年的22.69亿美元,年均复合增长率

  随着国际产能不断向我国大陆地区转移,部分国际大厂陆续在我国大陆地区投资建

  厂,同时在政府与资本市场的引导下,我国大陆集成电路生产线建设热情高涨,对半导

  体设备的需求巨大。2016-2020年,我国大陆的半导体设备市场规模从64.6亿美元增长

  至187.2亿美元,期间年复合增长率达30.5%。据SEMI统计,2020年中国大陆首次成

  近年来随着国家对半导体产业的持续投入及部分民营企业的兴起,我国半导体装备

  实现了从无到有、由弱到强的巨大转变,填补了产业链空白,使我国半导体制造体系和

  产业生态得以建立和完善。在硅单晶炉、刻蚀机、封装设备、测试设备等壁垒相对低的

  市场前景。根据VLSI提供的行业数据,中国大区(含中国台湾地区)前道涂胶显影设

  备销售额由2016年的8.57亿美元增长到2018年的8.96亿美元,预计2023年将达到

  10.26亿美元;中国大区(含中国台湾地区)前道单片式清洗设备销售额已经由2016

  年的6.14亿美元增长至2018年的7.54亿美元,并预计在2023年将达到8.26亿美元。

  在需求拉动和国家支持下,我国半导体产业链得以不断完善,但目前我国半导体设

  备还主要依赖进口。半导体设备是半导体产业发展的基石,半导体设备的大量依赖进口

  不仅严重影响我国半导体的产业发展,也对我国电子信息安全造成重大隐患。根据电子

  专用设备工业协会数据显示,2019年中国大陆半导体设备国产化率仅为17%,仍有较

  半导体设备制造业属于战略性新兴产业,其发展受到国家和各级政府的鼓励和支持,

  市场化程度较高,不存在行业限制或市场准入方面的行政管制。但半导体设备的制造需

  要综合运用光学、物理、化学等科学技术,具有技术含量高、技术研发周期较长以及产

  品工艺和制造技术难度大等特点,需要以高级专业技术人员和高水平研发手段为基础,

  目前,我国半导体设备行业市场份额仍主要由国外知名企业所占据,凭借较强的技

  术、品牌优势,在高端市场占据领先地位,面对我国巨大的市场需求和相对较低的生产

  中,包括公司在内的行业内少数半导体设备制造商通过多年的研发和积累,已掌握了相

  关核心技术,拥有自主知识产权,具备一定品牌知名度,占据了一定市场份额,奠定了

  一定的市场地位。与国外知名企业相比,国内优势企业对客户需求的理解更加到位,服

  在光刻工序涂胶显影设备领域,除公司外,主要企业还有日本东京电子(TEL)、

  日本迪恩士(DNS)、德国苏斯微(SUSS)、台湾亿力鑫(ELS)、韩国CND等;在单

  片式湿法设备领域,除公司外,主要企业还有日本迪恩士(DNS)、日本东京电子(TEL)、

  美国固态半导体(SSEC)、盛美半导体(ACM Research)、北方华创(NAURA)等,具

  日本东京电子(TEL):该公司成立于1963年,系东京证券交易所上市公司(股

  票代码:8035),主要从事半导体设备的研发、生产和销售,其主要产品包括涂布/显

  像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备等。

  日本迪恩士(DNS):该公司成立于1868年,系东京证券交易所上市公司(股票

  代码:7735),主要从事半导体制造设备、图像情报处理机器、液晶制造设备及印刷

  电路板设备的研发、生产和销售业务,其半导体制造设备主要包括清洗设备、涂布/显

  德国苏斯微(SUSS):该公司成立于1949年,系德国证券交易所上市公司(股票

  代码:SMH),核心业务是光刻解决方案及晶圆片键合,主要产品包括高精度光刻设备

  台湾亿力鑫(ELS):该公司成立于2005年,专注于制造小尺寸全自动黄光制程

  量产设备,主要产品包括光阻涂布设备、曝光设备、光罩清洗设备、显影设备、金属/

  韩国CND:该公司成立于2005年,专注于设计制造全自动黄光设备,主要产品包

  美国固态半导体(SSEC):主要为先进封装(包含2.5D及3D-ICs)、MEMS及化

  合物半导体等领域提供单晶圆湿法处理设备,2014年被美国纳斯达克上市公司美国维

  易科(Veeco)收购,美国维易科(Veeco)主要从事薄膜加工设备的设计、制造和销

  盛美半导体(ACM Research):该公司成立于2005年,位于上海,系美国纳斯达

  克股票交易所上市公司(股票代码:ACMR),主要从事单晶片湿式清洗设备、先进封

  北方华创(NAURA):该公司是由七星电子和北京北方微战略重组而来,位于北京,

  系深圳证券交易所上市公司(股票代码:002371.SZ),主要从事电子工艺装备(包括

  半导体装备、真空装备、锂电装备)和电子元器件(如电阻、电容、晶体器件等)的

  研发、生产和销售,其生产的半导体装备主要包括干法等离子体刻蚀机、PVD、CVD、

  商所垄断。通过持续的改进、优化,公司生产的集成电路前道晶圆加工领域用清洗机

  电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、乾照光电、中芯绍兴、中芯宁波等国内一

  线大厂。公司通过借鉴前道产品的先进设计理念和技术,对后道设备、小尺寸设备的

  公司建有较为完善的人才培养体系,通过承担国家重大专项及地方重大科研任务、

  开展专题技术培训等方式培养了半导体设备的设计制造、工艺制程、软件开发与应用

  等多种学科人才。公司重视技术人才队伍的建设,积极引进了一批具有丰富的半导体

  设备行业经验的高端人才,形成了稳定的核心技术人才团队,能紧密跟踪国际先进技

  局有深入的了解,且均在公司服务多年,为公司后续的稳健经营、良性发展打下了基

  础,是公司快速稳定发展的重要因素。中层骨干干部年龄结构合理,梯队建设良好,

  胶膜均匀涂敷技术、不规则晶圆表面喷涂技术、精细化显影技术、内部微环境精确控

  制技术、晶圆正反面颗粒清洗技术、化学药品精确供给及回收技术等在内的多种半导

  进口替代,已经在中芯国际、上海华力、厦门士兰集科等多个客户处通过工艺验证,

  中芯宁波等,以及国内特种工艺代表企业,包括厦门士兰集科、中芯绍兴、上海积塔

  销售网络覆盖长三角、珠三角及台湾地区等产业重点区域,建立了快速响应的销售和

  新片区注册成立。上海已成为全球集成电路产业投资最具吸引力的地区之一,公司上

  理事单位,并先后主持制定了喷胶机、涂胶机两项行业标准,其中喷胶机行业标准《喷

  公司先后荣获“国家级知识产权优势企业”“半导体封测行业最佳设备供应商”“全

  国第一批专精特新‘小巨人’”等多项殊荣,公司产品先后获得“国家战略性创新产品”

  “国家重点新产品”“辽宁省科学技术进步一等奖”等多项荣誉,充分体现了公司的技

  管控、全面优质的客户服务以及快速灵活的售后响应赢得市场。公司坚持“质量为上”

  的经营理念,建立了完整的质量控制制度,实行严格的质量控制手段,以保证产品质

  量的稳定性和一致性。目前公司应用于集成电路制造后道先进封装领域的喷胶机、涂

  供应商体系奠定了良好的基础。同时公司坚持以用户需求为中心,高度重视客户服务

  在产品后续使用过程中遇到的相关问题。此外,公司研发人员会定期进行客户拜访以

  收集产品需求,并根据客户及市场需求进行产品的升级或更新换代,以保持产品的持

  半导体设备属于高精密的自动化装备,研发和生产均需使用大量的高精度元器件,

  对产品机械结构的精度和材质要求也很高。经过多年的沉淀,公司与国内外供应商建

  立了较为稳定的合作关系,培育与建设成了较为完善的原材料供应链,有利于保证公

  的业务规模与国际行业巨头相比偏小,在原材料采购的议价能力、抗风险能力等方面

  名企业的生产线。随着公司持续的研发创新投入及市场开拓,未来公司知名度将持续

  提升,但与具有先发优势的国外知名企业相比,公司知名度的提升空间仍然较大。

  公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售业务,通过向下游公司销售光刻

  工序涂胶显影设备和单片式湿法设备等产品实现收入和利润。报告期内,公司主营业务

  收入来源于半导体专用设备产品的销售,其他业务收入来源于设备相关配件销售及维修

  公司主要根据生产订单物料、研发物料、售后服务物料的需求计划和安全库存的需

  要等制定采购计划,采取与供应商单签合同或签订年度框架合同等方式开展采购。为保

  证公司产品的质量和性能,公司对供应商进行统一管理,主要考察供应商的资质实力、

  产品情况、售后服务等方面,经外部供方调查、样品试用或非标准部件定制加工验证通

  公司以自主研发为主,充分结合产品技术国际发展趋势及客户实际需求,以核心基

  础技术研究、核心单元零部件研究、整机研发应用并重为原则,确定公司研发方向和研

  发项目,建立了机械、电气、软件等多模块协同配合,公司级与部门级研发项目相结合

  的研发创新机制。同时,公司技术管理部负责对研发项目的立项评审,组织下达设计与

  公司采用在手订单生产为主、潜在订单预投生产为辅的生产模式。公司根据已签单

  客户以及有明确需求且供期紧张的潜在客户的具体需求进行产品定制化设计及生产制

  造,以满足客户对产品不同的技术指标和供期的需求,同时也能合理管控公司在产品的

  公司主要采取“直销为主、代销为辅”的销售模式。直销模式下,公司通过商务谈

  判、委托代理商居间销售、招投标等方式获取订单,其中委托代理商居间销售模式下,

  公司与特定地区代理商签订产品销售区域代理协议,由其负责在特定地区开发客户,公

  司直接与客户签订设备采购合同后,向代理商支付一定比例的佣金。代销模式下,公司

  直接与代理商签订设备采购合同,由公司向代理商提供销售至最终客户的产品,代理商

  公司配备了专业的销售与服务团队,主要负责售前客户需求分析、商务谈判或招投

  标环节及销售设备的安装、调试、保修、维修、技术咨询及客户端人员培训等售后工作。

  公司始终秉承“客户第一,为客户创造价值”的营销理念,致力于为客户提供“专业精

  取得突破,技术成果已应用到新产品中。截至本募集说明书签署日,公司该类设备已

  陆续获得了多个前道大客户订单及应用。同时,通过持续的改进、优化,公司生产的

  集成电路前道晶圆加工领域用清洗机Spin Scrubber设备的各项指标均得到明显改善

  或提升,已经达到国际先进水平并成功实现进口替代。截至本募集说明书签署日,公

  司该类设备已在中芯国际、上海华力、厦门士兰集科等多个客户处通过工艺验证,获

  公司生产的后道涂胶显影设备与单片式湿法设备,已经从先进封装领域、LED领域

  拓展到MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域,作为主流机型应用于台积电、长

  电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、乾照光电、中芯绍兴、中芯宁波等国内一

  线大厂。公司通过借鉴前道产品的先进设计理念和技术,对后道设备、小尺寸设备的

  架构进行优化,提升了工艺水平和产品产能。截至本募集说明书签署日,应用了前道

  先进设计理念及技术的后道产品在国内多家封装大厂Fan-out产线应用,已经成为客

  进封装、LED、MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域的涂胶显影设备和单片式湿

  万元,增长221.50%,随着公司前道涂胶显影设备以及清洗机的研发取得进展,未来新

  增前道设备订单将呈较快增长趋势。后道设备方面,2021年1-9月,公司后道先进封

  装设备新签订单金额同比增长36,186.66万元,同比增长率217.52%。公司计划通过本

  次募投项目的建设,提高上述产品的生产和交付能力,满足下游客户的需求增长。

  公司涂胶/显影机生产流程主要包括客户需求对接、整机设计(包括机械、电气、

  软件系统等)、生产零部件采购、业务单元装配及调试、整机装配及调试、检验入库

  系统等)、生产零部件采购、业务单元装配及调试、整机装配及调试、检验入库等环

  系统等)、生产零部件采购、业务单元装配及调试、整机装配及调试、检验入库等环

  系统等)、生产零部件采购、业务单元装配及调试、整机装配及调试、检验入库等环

  软件系统等)、生产零部件采购、业务单元装配及调试、整机装配及调试、检验入库

  公司重视科技创新,加大技术研发的投入力度,通过配置先进设备、引入高端人才、

  加强对外合作、充分利用产业链一体化的生产能力及技术资源,提升公司在相关领域的

  自主创新能力和研发水平,巩固和保持公司产品和技术的领先地位,取得较好成效。公

  建立了较为完善的技术创新机制,对未来技术储备及技术创新作了合理安排,主要包括

  公司始终坚持自主研发、超越创新,通过建立健全研发体系和研发管理制度,加强

  对研发组织管理和研发过程管理,从严落实研发立项、产品设计、功能测试、试生产等

  公司构建了公平有效的激励机制,深入了解员工需求,通过绩效评价等方式对员工

  特别是研发人员进行物质奖励和精神激励,拓宽研发人员晋升路线,使研发人员在创新

  实践的同时,能够得到持续创新的动力。同时,公司历史上通过对核心员工实施股权激

  励,进一步提升了员工特别是研发人员对于人力资本价值的认识,保证了核心研发团队

  公司高度重视人才培养和研发团队建设,一方面,通过校园招聘、社会招聘等方式

  引进优秀人才,不断壮大研发队伍,另一方面,公司会根据业务需求组织定期或不定期

  的内外部专业技能培训,通过全方位、有针对性、阶段性的培养,不断提升研发人员的

  公司始终秉承“为客户创造价值”的企业使命,坚持“客户第一、奋斗为本、诚信

  合作、专业精品”的企业精神,专注于高端半导体专用设备领域,通过持续的技术研发

  和供应链建设,提升公司的核心竞争力,增强团队的执行力和凝聚力,不断开拓新产品、

  新领域,有效提升公司收入和利润规模,为股东创造价值。公司将积极加强技术人才团

  队、知识产权和商业秘密体系建设,通过有效的内控和核心竞争力的提升,稳健发展并

  术创新、高性价的产品及优质的售后服务,已建立一定的行业知名度。对于集成电路制

  造后道先进封装领域,为适应先进封装技术前道化的发展趋势,公司将致力开发多层堆

  LED芯片制造等领域市占率的提升。此外,公司将积极建立海外销售体系,培育和拓

  的发展创造了历史性的机遇。公司适用于前道晶圆加工工序的涂胶显影设备和单片清洗

  设备在特定工艺上已通过客户验证并投入使用。接下来,公司还将进一步提升该类设备

  的技术等级,同时做好下游市场开拓和客户服务,以提升在下游市场的认可度和渗透率,

  助力我国前道晶圆加工设备国产化率的持续提升。我国半导体设备产业链建设仍处于起

  寻找替代供应商等方式降低核心部件成本,巩固核心部件可控性,提升产品综合竞争力。

  光源波长越短,光刻机分辨率越高,制程工艺越先进,历史上半导体光刻工艺波长大

  面沉积一层有机或无机抗反射物质,以达到或增大光刻工艺窗口、提高光刻条宽控制

  工艺路线,逐步扩大单片清洗机的市场覆盖率。相比于物理清洗机,化学清洗机能适

  用多种清洗液类型,覆盖的工艺环节更为广泛,可应用于更高工艺等级的前道晶圆制

  公司已建立了稳定的核心技术人才团队,形成了完善的人才培养机制。下一阶段,

  公司将加快建设高端技术人才团队,培养、储备一批设计制造、工艺制程、软件开发与

  应用等多学科的专业人才,形成具有丰富的半导体设备行业经验的高端人才的技术团队。

  公司为核心人员提供了具有竞争力的待遇,充分激发核心团队的创新积极性,吸纳并留

  住核心人才。此外,公司将通过实施股权激励,使核心团队能够分享公司快速发展带来

  制造难度大等特点,因此知识产权和商业秘密是半导体设备企业立足和发展的根本。公

  司重视知识产权和商业秘密的保护,将知识产权和商业秘密作为重要资产,把知识产权

  和商业秘密保护体系建设作为公司科技进步和发展壮大的一项重要任务。一方面,公司

  尊重同行业其他公司的知识产权,积极规避知识产权纠纷。另一方面,公司建立完善知

  识产权和商业秘密保护和内部管理制度,避免核心技术和商业秘密被恶意窃取或流失。

  为推动半导体装备产业的发展,增强产业创新能力和国际竞争力,进一步促进国民

  经济持续、快速、健康发展,近年来我国相继推出了包括《中国制造2025》《国家科

  技重大专项“十三五”发展规划》《国家集成电路产业发展推进纲要》等在内的一系列

  鼓励和支持半导体装备产业发展的政策,为半导体装备产业的发展营造了良好的政策环

  2020年8月4日,国务院发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发

  展若干政策》,明确了集成电路产业和软件行业作为信息产业核心的重要地位,制定出

  台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方

  面政策措施,以进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提

  2021年2月4日,工业和信息化部电子信息司发布关于《国家鼓励的集成电路设

  计、装备、材料、封装、测试企业条件》的征求意见稿,进一步贯彻落实《国务院关于

  印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策的通知》有关要求,优

  2019年10月,上海临港管委会发布了《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区

  集聚发展集成电路产业若干措施》,提出包括支持重大项目优先布局、支持核心技术和

  产品攻关、支持企业规模化发展等在内的十项政策措施,支持助力集成电路企业做大做

  强。近年来,上海市推动科技创新中心建设,在临港新片区吸引了一大批涵盖集成电路

  为更好地完善公司产品结构,进一步提升公司的盈利能力和竞争实力,公司拟使用

  本次募集资金在上海临港新片区建设上海临港研发及产业化项目,把握产业化集群优势

  和良好的营商环境,抓住区域发展协同机遇,进一步做大做强公司主营业务。同时,公

  司下游客户主要集中在长三角一带,建设上海临港研发及产业化项目有利于公司及时了

  在需求拉动和国家支持下,我国半导体产业链得以不断完善,但目前我国半导体设

  备还主要依赖进口。随着近年经济逆全球化风险加大,解决半导体产业“卡脖子”问题、

  实现半导体产业链自主可控已迫在眉睫。根据电子专用设备工业协会数据显示,2019

  近年来,受益于国家对半导体产业的持续投入,细分领域涌现一批优秀本土半导体

  设备厂商,使我国半导体制造体系和产业生态得以建立和完善。同时,随着本土半导体

  设备厂商产品竞争力的持续提升,半导体设备国产化的需求将持续增长。公司生产的涂

  胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白,其中,在集成电路前道晶圆加

  工环节,作为国产化设备已逐步得到验证及应用,实现小批量替代;在集成电路制造后

  道先进封装、化合物、MEMS、LED芯片制造等环节,作为国内厂商主流机型已广泛

  应用在国内知名大厂,成功实现进口替代。公司生产的集成电路前道晶圆加工领域用单

  片式清洗机Spin Scrubber设备已经达到国际先进水平,在国内多个重要客户处获得批

  公司长期专注于半导体专用设备的研发、生产和销售,紧密跟踪国际先进技术发展

  趋势,不断加大产品技术创新水平,已在集成电路前道加工设备领域取得突破。公司生

  沿技术领域发展,瞄准先进制程前道设备主战场,积极推动前道涂胶显影设备及前道清

  通过建设上海临港研发及产业化项目,公司将在前道先进制程设备研发及产业化领

  域实现进一步突破,进一步增强我国产业链自主可控能力。同时,公司将进一步强化公

  司在高端设备领域的技术优势并丰富产品结构,提升公司产品的科技水平,为公司长期

  公司已在涂胶显影设备和单片式湿法设备领域深耕多年,凭借持续的技术创新、高

  性价的产品及优质的售后服务,已建立一定的行业知名度,下游客户覆盖集成电路前道

  随着公司规模及业务的扩张,公司在现有厂区进行半导体设备生产与研发已出现瓶

  颈。为更好地完善公司的产品布局,满足业务规模快速增长的需求,进一步提升公司的

  盈利能力和综合竞争实力,公司拟使用本次募集资金建设高端晶圆处理设备产业化项目

  公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,在生产销售方面,公司产品的

  生产周期、发货安装周期及验收回款周期相对较长,因此需要公司投入的营运资金较多。

  近年来公司相关产品面临着良好的市场需求增长,公司业务规模快速增长,营运资金需

  求相应不断增加。同时,研发方面,公司以自主研发为主,充分结合产品技术国际发展

  趋势及客户实际需求,以核心基础技术研究、核心单元零部件研究、整机研发应用并重

  为原则,持续加大自主研发力度。为保持的科技创新优势,公司需要持续进行大量的投

  通过使用本次募集资金补充流动资金,有利于公司补充未来业务快速发展的流动资

  金,发挥研发创新优势,加速提升公司光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备的技术

  水平和产业化能力,从而推动半导体专用设备国产化,保障产业链安全,加快国产替代、

  其它境内法人投资者和自然人等特定投资者。证券投资基金管理公司、证券公司、合格

  境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的,视为一

  后,由公司董事会根据询价结果,与保荐机构(主承销商)协商确定。若发行时法律、

  法规或规范性文件对发行对象另有规定的,从其规定。所有发行对象均以人民币现金方

  对象与公司的关系以及本次发行是否构成关联交易。公司将在本次发行结束后公告的发

  本次发行采用向特定对象发行股票的方式,发行人将在获得中国证监会作出予以注

  最终发行价格在本次向特定对象发行申请获得中国证监会的注册文件后,按照相关法律、

  法规的规定和监管部门的要求,根据询价结果由董事会根据股东大会的授权与保荐机构

  权、除息事项引起股价调整的情形,则对调整前交易日的交易价格按经过相应除权、除

  息调整后的价格计算。在定价基准日至发行日期间,若公司发生派发股利、送红股或公

  积金转增股本等除息、除权事项,本次向特定对象发行股票的发行底价将作相应调整。

  由公司股东大会授权董事会根据中国证监会相关规定及发行时的实际情况,与本次发行

  若公司股票在董事会决议日至发行日期间发生除权、除息事项,本次向特定对象发

  本次发行完成后,发行对象认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让。法律

  市公司向特定对象发行的股票,因上市公司分配股票股利、资本公积转增股本等情形所

  发行对象因本次交易取得的上市公司股份在锁定期届满后减持还需遵守《公司法》

  若实际募集资金不能满足上述募集资金用途需要,公司将根据实际募集资金净额,

  按照轻重缓急的原则,调整并最终决定募集资金投入优先顺序及各项目具体投资额等使

  本次向特定对象发行募集资金到位前,公司将根据市场情况及自身实际情况以自筹

  资金择机先行投入募集资金投资项目。募集资金到位后,依照相关法律法规要求和程序

  截至本募集说明书签署日,公司本次发行尚无确定的发行对象,因而无法确定发行

  对象与公司的关系以及本次发行是否构成关联交易。公司将在本次发行结束后公告的发

  根据中国证券登记结算有限责任公司出具的权益登记日为2021年9月30日的股东

  名册,截至2021年9月30日,公司第一大股东为先进制造,持有公司股份数为14,332,430

  本次向特定对象发行股票数量不超过25,200,000股,本次发行的股票数量按照本次

  发行募集资金总额除以发行价格计算,不超过本次发行前总股本的30%,本次发行完成

  本次向特定对象发行股票方案已经公司于2021年6月11日召开的第一届董事会第二

  十六次会议、第一届监事会第十六次会议审议通过,并经公司于2021年6月28日召开的

  2021年第三次临时股东大会审议通过,尚需获得上交所审核通过并经中国证监会作出予

  在获得中国证监会的注册批复后,公司将向上交所和登记结算公司申请办理股票发

  若实际募集资金不能满足上述募集资金用途需要,公司将根据实际募集资金净额,

  按照轻重缓急的原则,调整并最终决定募集资金投入优先顺序及各项目具体投资额等使

  本次向特定对象发行募集资金到位前,公司将根据市场情况及自身实际情况以自筹

  资金择机先行投入募集资金投资项目。募集资金到位后,依照相关法律法规要求和程序

  上海临港研发及产业化项目位于上海闵行经济技术开发区临港园区。本项目预计建

  充流动资金。本次募集资金补充流动资金将用于支持公司持续推出新产品、满足公司产

  公司长期专注于半导体专用设备的研发、生产和销售,紧密跟踪国际先进技术发展

  趋势,积极向精细化前沿技术领域发展,瞄准市场空间更大的前道设备主战场,积极推

  动前道涂胶显影设备及前道清洗设备的工艺验证及商业化推广。公司重视自身产品技术

  和性能的不断升级,在主要产品打入前道芯片制造领域的同时,不断推出更高工艺等级

  通过建设上海临港研发及产业化项目,推出更高工艺等级的前道涂胶显影设备与清

  洗设备产品,形成前道设备主打优势产品,进一步强化公司在高端设备领域的技术优势

  并丰富产品结构,提升公司产品的科技水平,为公司长期发展提供核心竞争力和增长力。

  公司已在涂胶显影设备和单片式湿法设备领域深耕多年,凭借持续的技术创新、高

  性价的产品及优质的售后服务,已建立一定的行业知名度,下游客户覆盖集成电路前道

  随着公司规模及业务的扩张,公司在现有厂区进行半导体设备生产与研发已出现瓶

  颈。为更好地完善公司的产品布局,满足业务规模快速增长的需求,进一步提升公司的

  盈利能力和综合竞争实力,公司拟使用本次募集资金建设高端晶圆处理设备产业化项目

  (二期),提升现有量产半导体设备的供货能力,满足下游客户多元化的定制需求。

  基于行业当前发展趋势和竞争格局的变化,结合公司近年来不断扩大的业务规模,

  未来几年公司仍处于成长期,生产经营、市场开拓、研发投入等活动中需要大量的营运

  而产生的营运资金需求,缓解快速发展的资金压力,提高公司抗风险能力,增强公司总

  本次向特定对象发行募集资金用于上海临港研发及产业化项目、高端晶圆处理设备

  产业化项目(二期)和补充流动资金符合相关法律法规的规定,具备可行性。募集资金

  到位并实施后,将进一步强化公司在高端设备领域的技术优势并丰富产品结构,满足业

  公司依据监管部门关于上市公司规范运作的有关规定,建立了规范的公司治理体系,

  健全了各项规章制度和内控制度,并在日常生产经营过程中不断地改进和完善。公司已

  根据相关规定制定了募集资金管理办法,对募集资金的存储、审批、使用、管理与监督

  公司自成立以来一直专注于半导体专用设备的研发、生产和销售,深耕光刻工序涂

  胶显影设备和单片式湿法设备,积累了丰富的行业经验。公司是国家集成电路产业技术

  创新联盟及集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事单位,先后主持制定了喷胶机、

  涂胶机两项行业标准,奠定了在细分行业内的突出地位。经过多年的沉淀,公司与国内

  外供应商建立了较为稳定的合作关系,培育与建设成了较为完善的原材料供应链,有利

  于保证公司产品原料来源的稳定性及可靠性。凭借丰富的行业经验,公司具备实施本次

  公司所处的半导体设备行业属于典型的技术密集型行业,涉及电子、机械、化工、

  材料、信息等多学科领域,是多门类跨学科知识的综合应用,具有较高的技术门槛,通

  常是一代器件、一代设备、一代工艺。公司高度重视新技术、新产品和新工艺的研发工

  作,通过多年的技术积累以及承担国家02重大专项,公司已经成功掌握包括光刻工艺

  胶膜均匀涂敷技术、不规则晶圆表面喷涂技术、精细化显影技术、内部微环境精确控制

  技术、晶圆正反面颗粒清洗技术、化学药品精确供给及回收技术等在内的多种半导体设

  公司建有较为完善的人才培养体系,通过承担国家重大专项及地方重大科研任务、

  开展专题技术培训等方式培养了半导体设备的设计制造、工艺制程、软件开发与应用等

  多种学科人才。公司重视技术人才队伍的建设,积极引进了一批具有丰富的半导体设备

  行业经验的高端人才,形成了稳定的核心技术人才团队,能紧密跟踪国际先进技术发展

  趋势,具备较强的持续创新能力。公司技术实力雄厚,核心技术人才团队稳定,能够为

  经过多年的积累,公司在光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备领域已具备一定

  的客户优势。公司以沈阳为销售总部,并在苏州、昆山、台湾、武汉、上海等地设有办

  事处,销售网络覆盖长三角、珠三角及台湾地区等产业重点区域,建立了快速响应的销

  售和技术服务团队,已形成了较强的客户资源优势,为本次募投项目的实施奠定了坚实

  公司通过建设上海临港研发及产业化项目,推出更高工艺等级的前道涂胶显影设备

  优势并丰富产品结构,提升公司产品的科技水平,为公司长期发展提供核心竞争力和增

  上海临港研发及产业化项目目前计划建设周期为30个月。参考本行业一定时期的

  平均收益水平,并考虑项目的风险因素,设定折现率为12%,预计本项目的税后内部

  收益率为15.76%,税后投资净现值是15,760.10万元,项目的净现值为正,具有投资

  上海临港研发及产业化项目建设后,公司将在前道先进制程设备研发及产业化领域

  实现进一步突破,推出更高工艺等级的前道涂胶显影设备与清洗设备产品,进一步强化

  司拟通过建设高端晶圆处理设备产业化项目(二期),提升现有量产半导体设备的供货

  本项目预计建设期为30个月。参考本行业一定时期的平均收益水平,并考虑项目

  的风险因素,设定折现率为12%,预计本项目的税后内部收益率为20.03%,税后投资

  高端晶圆处理设备产业化项目(二期)建成后,公司将扩充前道晶圆加工及后道先

  进封装环节涂胶显影设备产能,满足业务规模快速增长的需求,进一步提升公司的盈利

  基于行业当前发展趋势和竞争格局的变化,结合公司近年来不断扩大的业务规模,

  资金。通过本次发行募集资金补充流动资金,可在一定程度上解决公司因业务规模扩张

  而产生的营运资金需求,缓解快速发展的资金压力,提高公司抗风险能力,增强公司总

  关规定。为规范募集资金管理,提高募集资金使用效率,公司已根据《科创板上市规则》

  《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法》等法律、法规、规范性文件及《公司章

  程》的规定制定募集资金相关管理制度,对募集资金专户存储、使用、投向变更、管理

  与监督进行了明确的规定。本次募集资金将严格按照规定存储在董事会指定的专门账户

  司整体战略发展方向,具有良好的市场发展前景和经济效益,有利于提升公司后道先进

  封装及前道设备生产能力,有利于进一步强化公司在高端设备领域的技术优势并丰富产

  品结构,资本规模和抗风险能力将得到进一步增强,有助于提高公司综合竞争力和市场

  本次发行募集资金到位后,公司资产总额和净资产额同时增加,营运资金得到进一

  步充实,从而优化公司的财务结构,降低财务风险,募投项目的实施也将进一步提升公

  集成电路是国家的战略性基础性产业,其技术水平和产业规模已成为衡量国家综合

  和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机)属于高新技术产业和战略性新兴产

  公司本次募集资金投资项目为上海临港研发及产业化项目、高端晶圆处理设备产业

  品,扩充产品产能,并补充流动资金以满足公司研发项目发展与主营业务扩张需求,持

  续保持公司的科创实力。因此,本次募集资金主要投向科技创新领域,面向世界科技前

  沿、面向经济主战场、面向国家重大需求,服务于国家创新驱动发展战略及国家经济高

  公司重视自身产品技术和性能的不断升级,在主要产品打入前道芯片制造领域的同

  期)及补充流动资金。通过本次募投项目的实施,公司将进一步向精细化前沿技术领域

  发展,推出更高工艺等级的涂胶显影设备与清洗设备产品,提升产品工艺技术能力与科

  技创新水平,并补充流动资金用于研发项目发展与主营业务扩张,持续提升公司的科技

  到预定可使用状态。受到沈阳市地下铁路修建规划的影响,高端晶圆处理设备产业化

  项目原规划地点拟进行地下铁路修建,不再具备进行募投项目建设的条件,公司于

  的审批程序。在募投项目实施地点变更等因素的影响下,高端晶圆处理设备产业化项

  的建设进度、生产设备的采购以及安装调试工作均有所延缓。为提高募投资金利用

  率,根据公司实际情况及市场需求,公司拟有计划、分步骤逐步投入该项目,故将该

  设备采购以及安装调试工作有所延缓,研发项目开展情况不及预期。为提高募投资金

  利用率,根据公司实际情况及市场需求,公司拟有计划、分步骤逐步投入该项目,故

  的需求旺盛,旨在提升公司产品的生产能力,扩大公司产业化规模,满足公司市场扩

  张的需要,提高公司的整体盈利能力,助力提升半导体制造行业技术水平,促进我国

  存在不同侧重。前次募投项目中高端晶圆处理设备产业化项目主要产品为包括前道

  浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机,应用于更高工艺等级的前道晶圆制

  显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机的技术实现研究及中试。

  机的研发取得进展,未来新增前道设备订单将呈较快增长趋势。因公司在手订单大幅

  式光刻工艺制程,属于更高端光刻工艺制程,将进一步弥补我国在该领域的市场空白。

  临港研发及产业化项目新增单片式化学清洗机,产品工艺等级和应用范围更为广泛。

  趋势,积极向精细化前沿技术领域发展,瞄准市场空间更大的前道设备主战场。本次

  募投项目的建设,将进一步提升公司产品工艺制程等级,是公司提升科技创新水平、

  实现半导体产业链自主可控已迫在眉睫。长期以来,我国半导体设备行业市场份额仍

  备的供货能力,并推出更高工艺等级的前道涂胶显影设备与清洗设备产品,确立前道

  产品在公司现有产品体系中的主导地位,进一步强化公司在高端设备领域的技术优势,

  同时也将满足下游客户对于国产高端设备的迫切需求,加速半导体设备国产化替代进

  本次发行完成后,公司不存在较大的业务和资产的整合计划。本次发行均围绕公司

  现有主营业务展开,募集资金将用于上海临港研发及产业化项目、高端晶圆处理设备产

  业化项目(二期)和补充流动资金,符合公司业务发展方向和战略规划,发行完成后公

  通过建设上海临港研发及产业化项目,公司将在前道先进制程设备研发及产业化领

  域实现进一步突破,进一步增强我国产业链自主可控能力。同时,公司将进一步强化公

  司在高端设备领域的技术优势并丰富产品结构,提升公司产品的科技水平,为公司长期

  随着公司规模及业务的扩张,公司在现有厂区进行半导体设备生产与研发已出现瓶

  颈。为更好地完善公司的产品布局,满足业务规模快速增长的需求,进一步提升公司的

  盈利能力和综合竞争实力,公司拟使用本次募集资金建设高端晶圆处理设备产业化项目

  (二期),提升现有量产半导体设备的供货能力,满足下游客户多元化的定制需求。

  通过使用本次募集资金补充流动资金,有利于公司补充未来业务快速发展的流动资

  金,发挥研发创新优势,加速提升公司光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备的技术

  水平和产业化能力,从而推动半导体专用设备国产化,保障产业链安全,加快国产替代、

  通过本次募投项目的实施,公司将进一步向精细化前沿技术领域发展,推出更高工

  艺等级的涂胶显影设备与清洗设备产品,提升产品工艺技术能力与科技创新水平,并补

  根据中国证券登记结算有限责任公司出具的权益登记日为2021年9月30日的股东

  名册,截至2021年9月30日,公司第一大股东为先进制造,持有公司股份数为14,332,430

  本次向特定对象发行股票数量不超过25,200,000股,本次发行的股票数量按照本次

  发行募集资金总额除以发行价格计算,不超过本次发行前总股本的30%,本次发行完成

  (四)本次发行完成后,上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事

  截至本募集说明书签署日,公司本次发行尚无确定的发行对象,因而无法确定与发

  行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事的业务是否存在同业竞争或潜在同业

  (五)本次发行完成后,上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可能

  截至本募集说明书签署日,公司本次发行尚无确定的发行对象,因而无法确定与发

  行对象及发行对象的控股股东和实际控制人是否可能存在的关联交易。公司将在本次发

  公司所处的半导体设备行业属于典型的技术密集型行业,涉及电子、机械、化工、

  材料、信息等多学科领域,综合应用多门类跨学科知识,具有较高的技术门槛。公司技

  术水平与国际知名企业相比仍然存在一定差距,特别是在集成电路制造前道晶圆加工

  节用涂胶显影设备及清洗设备领域,公司与国际龙头日本东京电子及日本迪恩士的技术

  差距仍然较大。如果不能紧跟国内外半导体设备制造技术的发展趋势,充分关注并应对

  客户多样化的个性需求,或者后续研发投入不足,公司将面临因无法保持持续创新能力

  作为典型的技术密集型行业,半导体设备行业对于专业人才尤其是研发人员的依赖

  程度较高,核心技术人员是公司生存和发展的重要基石。随着市场需求的不断增长和行

  供更好的发展平台、更具市场竞争力的薪酬待遇及良好的研发条件,可能面临核心技术

  人员流失的风险;同时,随着公司募集资金投资项目的实施,公司资产和经营规模将迅

  速扩张,对于专业技术人才的需求也将有所提升,公司将面临核心技术人才不足的风险。

  自成立以来,公司高度重视对核心技术的保护,但仍不排除因核心技术人员流失、

  员工个人工作疏漏、外界窃取等原因导致公司核心技术失密的风险,这可能会导致公司

  半导体设备行业属于典型的技术密集型行业,该行业知识产权众多。在产品开发过

  程中,涉及到较多专利及非专利技术,公司可能发生与竞争对手产生知识产权纠纷或公

  司的知识产权被侵犯的风险,此类知识产权争端将对公司的正常经营活动产生不利影响。

  此外,半导体产业链上下游供应商与客户的经营也可能会受知识产权争议、诉讼等因素

  公司所处的半导体设备行业作为半导体产业链中至关重要的环节,产品质量尤为重

  要。半导体产业对设备质量有着严苛的要求,不排除可能出现因公司产品质量缺陷

  客户产生损失而被客户退货或索赔等不利后果,将对公司的经营业绩和市场声誉等产生

  报告期内,公司不存在违反相关法律、法规或规章而受到重大行政处罚的情况。报

  告期内,公司存在临时建筑未获得主管部门批准,部分承租房产未办理房屋租赁备案手

  续及未取得不动产权证的情况,并且随着公司业务的进一步发展,资产规模逐步提升,

  若公司内部控制无法相应完善加强或执行不到位,可能存在受到行政处罚的风险。

  实际提交股东大会审议,且关联董事未在董事会审议时回避表决,存在一定程度的程序

  半导体设备行业受下游半导体市场及终端消费市场需求波动的影响较大,如果未来

  终端消费市场需求尤其是增量需求下滑,半导体制造厂商可能会削减资本性支出规模,

  公司主要客户相对集中,其根据各自产能饱和度、产线规划及建设进度等综合考量

  后开展固定资产购置,采购行为具有集中成批次、不均匀的特点,受此影响,公司经营

  业绩各年度存在一定波动。此外,若公司不能持续优化并提升自身产品的工艺技术水平

  及服务质量,不断满足重要客户新的个性化需求,则存在重要客户资源流失的风险。

  半导体设备属于高精密的自动化装备,研发和生产均需使用高精度元器件,对产品

  机械结构的精度和材质要求较高,而我国与此相关的产业配套环境依然不够成熟,相关

  部分采购自日本等国外核心供应商,虽然公司与其建立了长期稳定的供货关系,但公司

  上游核心供应商的供货能力可能会在一定程度上约束公司的生产能力以应对未来半导

  体设备潜在的爆发式增长需求,进而对公司的经营产生不利影响。此外,随着国际贸易

  摩擦的加剧,不排除相关国家贸易政策变动影响发行人上游供应商的供货稳定性。

  半导体设备行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒。目前公司的竞争

  有市场竞争力的产品与服务或者提供更好的价格,则公司的行业地位、市场份额、经营

  公司集成电路制造前道涂胶显影设备目前仍然处于工艺验证和市场开发阶段。若公

  司前道新产品工艺验证进度不及预期,通过工艺验证后市场开拓不利,产品成熟度不能

  场空间相对有限。若公司不能持续开拓上述市场,包括持续开拓已有下游重要一线客户

  的潜在需求或新客户资源,可能会导致公司未来客户流失、市场地位和经营业绩下滑,

  的重大科研项目,未来公司研发投入可能会出现阶段性的大幅增长,将对公司的经营业

  公司新产品的开发涉及较大的投入,如果新产品工艺验证不及预期,或通过工艺验

  证后商业化推广不及预期,产品成熟度不能顺利提升或成本控制不佳,均会对公司业绩

  公司各类设备的定制化程度较高,需要在客户现场安装调试,其验收周期受设备和

  工艺本身的成熟程度、客户安装现场的准备情况、客户工艺要求调整、客户验收流程、

  现场突发状况及其他偶然因素等多种因素影响,波动较大;同时可能存在设备验收不通

  公司首次公开发行股票募集资金计划投入项目“高端晶圆处理设备产业化项目”及

  “高端晶圆处理设备研发中心项目”由于地点变更、新冠疫情、中美贸易战等原因导致

  项目出现延期情形,截至本募集说明书签署日,前次募投项目仍在建设中,尚未达到可

  使用状态。前次募投项目的延期将在一定程度上减缓公司研发进展与产能提升,可能对

  报告期内,公司业务和资产规模呈现增长趋势,随着公司募集资金投资项目的实施

  与业务的持续发展,公司的业务和资产规模将进一步扩张,相应的在研发、采购、生产、

  营管理制度未能随着公司规模的扩大及时调整与完善,管理水平未能适应规模扩张的需

  报告期内,公司享受的税收优惠政策包括软件产品增值税即征即退、研发费用加计

  策等发生重大调整,或者由于公司未来不能持续取得国家高新技术企业资格等原因而无

  品呈现较为显著的定制化特征,不同客户的产品配置及性能要求以及议价能力可能会有

  势,或者行业竞争加剧导致产品价格下降,或者公司未能有效控制产品成本,都将可能

  受下游半导体制造行业客户资本性支出波动及客户验收周期等因素的影响,公司主

  营业务收入呈现一定的季节性特征。未来,影响收入季节性波动的因素预计将持续存在,

  大困难,可能会导致公司应收账款无法及时收回,将对公司的经营业绩产生不利影响。

  断扩大,营运资金需求日益增加,如果客户不能按时结算或及时付款,将影响公司的资

  金周转及使用效率,可能导致公司出现流动性风险,进而对公司的经营业绩产生不利影

  货规模存在减值风险,可能对公司经营业绩产生不利影响;公司存货周转率分别为

  东及实际控制人,公司经营方针及重大事项的决策均由股东大会和董事会按照公司议事

  规则讨论后确定,避免了因单个股东控制引起决策失误而导致公司出现重大损失的可能,

  但不排除存在因无控股股东及实际控制人导致公司决策效率低下的风险。此外,由于公

  司股权较为分散,未来不排除公司存在控制权发生变动的风险,可能会导致公司正常经

  在首次公开发行股票并在科创板上市的股份限售期届满后,公司主要股东可基于自

  生较大变动,可能会对公司的经营战略、发展方向、管理团队等发生影响,对公司生产

  公司不排除因政治、政策、经济、自然灾害、战争以及突发性事件等其他不可控因

  本次发行尚需上海证券交易所审核通过并获得中国证监会注册,能否获得上述审核

  通过及注册,以及获得相关审核通过及注册的时间均存在不确定性,提请广大投资者注

  行结果将受到证券市场整体情况、公司股票价格走势、投资者对本次发行方案的认可程

  度等多种内外部因素的影响。因此,本次向特定对象发行存在募集资金不足或发行失败

  股票市场价格波动不仅取决于公司的经营业绩和发展前景,还受宏观经济周期、利

  率、资金供求关系等因素的影响,同时也会因国际、国内政治经济形势及投资者心理因

  素的变化而产生波动。因此,股票市场投资收益与投资风险并存,投资者对此应有充分

  本次发行后,公司资本实力将得到增强,净资产大幅增加,但由于募集资金投资项

  目具有一定的投入周期,在短期内难以完全产生效益,因此,公司在发行当年每股收益

  公司本次募集资金投资项目包括上海临港研发及产业化项目、高端晶圆处理设备产

  业化项目(二期)与补充流动资金。虽然公司本次发行前已经对募投项目进行了慎重、

  等因素作出。考虑到上述募集资金投资项目的实施均存在一定周期,若未来宏观环境、

  国际关系、产业政策、市场环境、产品技术变革等发生不利变化,将可能对公司募投项

  目的按期实施及正常运转造成不利影响,存在募集资金投资项目无法实现预期收益、公

  本次募集资金投资项目建成后,公司固定资产将显著增加,导致折旧费用相应增加。

  如果未来行业或市场环境等因素发生重大不利变化,公司募集资金投资项目不能如期产

  生经济效益或实际收益不能达到预期,则存在固定资产折旧增加导致业绩下滑的风险。

  额较大,公司部分投资款预计将采取银行借款的形式,由此带来的财务费用的增加将可

  本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺本募集说明书内容真实、准确、完整,

  不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,按照诚信原则履行承诺,并承担相应的法律

  本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺本募集说明书内容真实、准确、完整,

  不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,按照诚信原则履行承诺,并承担相应的法律

  本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺本募集说明书内容真实、准确、完整,

  不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,按照诚信原则履行承诺,并承担相应的法律

  本公司承诺本募集说明书内容真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或

  本公司已对《沈阳芯源微电子设备股份有限公司2021年度向特定对象发行A股股票

  募集说明书》进行了核查,确认本募集说明书内容真实、准确、完整,不存在虚假记载、

  股股票募集说明书》的全部内容,确认募集说明书不存在虚假记载、误导性陈述或者重

  本所及经办律师已阅读募集说明书,确认募集说明书内容与本所出具的法律意见书

  不存在矛盾。本所及经办律师对发行人在募集说明书中引用的法律意见书的内容无异议,

  确认募集说明书不因引用上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担相

  本所及签字注册会计师已阅读募集说明书,确认募集说明书内容与本所出具的审计

  报告等文件不存在矛盾。本所及签字注册会计师对发行人在募集说明书中引用的审计报

  告等文件的内容无异议,确认募集说明书不因引用上述内容而出现虚假记载、误导性陈

  1、除本次发行外,自公司股东大会审议通过本次发行的相关议案之日起,公司未

  2、本次发行可能导致投资者的即期回报有所下降,为了保护投资者利益,公司拟

  为保障公司规范、有效使用本次发行募集资金,公司将根据《公司法》《证券法》

  《注册管理办法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管

  要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关规定,对募集资金进行专户存储、

  使用、管理和监督。本次发行募集资金到位后,公司董事会将持续监督公司对募集资金

  进行专项存储、保障募集资金用于指定的用途、定期对募集资金进行内部审计、配合监

  管银行和保荐机构对募集资金使用的检查和监督,以保证募集资金合理规范使用。

  本次发行募集资金投资项目的实施,将有效地夯实公司业务发展基础,提高公司市

  本次发行募集资金到位后,公司管理层将大力加快募集资金投资项目的推进,力争

  通过本次发行募集资金,有利于增强公司资金实力,并为给予公司全体股东更多回

  公司按照《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》《上市公司监管指

  引第3号——上市公司现金分红》以及《公司法》和《公司章程》的规定,结合公司实

  际情况,于公司第一届董事会第二十六次会议、2021年第三次临时股东大会审议通过的

  《沈阳芯源微电子设备股份有限公司未来三年(2021年-2023年)股东回报规划》,对

  公司利润分配相关事项、未来分红回报规划做了明确规定,充分维护了公司股东依法享

  有的获得股利和其他形式利益分配的权利,完善了董事会、股东大会对公司利润分配事

  项、未来分红回报规划的决策程序和机制。本次发行完成后,公司将严格执行现行利润

  分配政策,在符合利润分配条件的情况下,积极推动对股东的利润分配,加大落实对投

  公司将严格遵循《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》等法律、法规和规范

  性文件的要求,不断完善公司治理结构,确保股东能够充分行使权利,确保董事会能够

  按照法律、法规和《公司章程》的规定行使职权、作出科学、迅速和谨慎的决策,确保

  3、相关主体关于本次向特定对象发行A股股票摊薄即期回报采取填补措施的承诺

  “一、承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益,也不采用其他方

  四、承诺将积极促使由董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报

  五、承诺如公司未来制定、修改股权激励方案,本人将积极促使未来股权激励方案

  六、本承诺出具日后至公司本次向特定对象发行A股股票实施完毕前,若中国证监

  会作出关于填补回报措施及其承诺的其他新监管规定的,且上述承诺不能满足中国证监

  七、承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及对此作出的任何有关填补回报

  措施的承诺,若本人违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的,本人愿意依法承担

  作为填补回报措施相关责任主体之一,本人若违反上述承诺或拒不履行上述承诺,

  本人同意中国证监会和上海证券交易所等证券监管机构按照其制定或发布的有关规定、

  公司持股5%以上股东沈阳先进制造技术产业有限公司、中国科学院沈阳自动化研

  究所、辽宁科发实业有限公司、中国科技产业投资管理有限公司对公司填补回报措施能

  二、切实履行公司制定的有关填补即期回报措施及本承诺,如违反本承诺或拒不履

  行本承诺给公司或股东造成损失的,同意根据法律、法规及证券监管机构的有关规定承

  三、自本承诺出具日至公司本次发行实施完毕前,若中国证监会作出关于填补回报

  措施及其承诺的其他新的监管规定的,且上述承诺不能满足中国证监会该等规定时,本

  本企业若违反上述承诺或拒不履行上述承诺,本企业同意按照中国证监会和上海证

  券交易所等证券监督管理机构发布的有关规定、规则,对本企业作出相关处罚或采取相